بررسی تاثیر عوامل باندینگ عاجی در کاهش میکرولیکیج ترمیم های کامپوزیت

سیستمهای باندینگ عاجی گرچه تا حدود زیادی سبب اتصال نزدیکتر و محکمتر کامپوزیتهای دندانی به عاج می شوند، اما هیچ یک از آنها قادر به حذف کامل پدیده میکرولیکیج نمی باشند. تنشهای ناشی از انقباض پلیمریزاسیون رزینهای کامپوزیت و حذف لایه اسمیر که در روش متداول total etch صورت می گیرد، نقش مهمی در پیشرفت میکرولیکیج و اثرات سو آن دارد. هدف از این مطالعه بررسی میکرولیکیج در روش تجربی (تغییر لایه اسمیر و اچ مینای لبه ای) و مقایسه آن با روش متداول total etch می باشد؛ به همین منظور در این مطالعه آزمایشگاهی، 60 مولر سالم انسانی توسط کلرامین 0.5% ضد عفونی شدند و حفره های کلاس v در سطح باکال و 1 میلیمتر بالاتر از محل اتصال مینا و سمان تعبیه شد. نمونه ها به طور تصادفی به 6 گروه 10 تایی تقسیم شدند. در گروه اول از روش total etch و کامپوزیت تتریک استفاده شد. در گروه دوم از روش total etch و کامپوزیت آریستون استفاده شد. گروه سوم حاوی لاینر توصیه شده سیستم آریستون و کامپوزیت آریستون بود. در گروه چهارم از روش تجربی (تغییر لایه اسمیر و سیل لبه های ترمیم توسط کامپوزیت flowable) و کامپوزیت تتریک استفاده شد. گروه پنجم شامل روش آزمایشی تجربی و کامپوزیت آریستون بود و در گروه ششم فقط از تغییر لایه اسمیر و کامپوزیت تتریک استفاد شد و لبه های ترمیم سیل نشدند. پس از ترموسایکلینگ و رنگ آمیزی توسط فوشین بازی 2%، نفوذ رنگ در برش وسط ترمیمها توسط استرئومیکروسکوپ بررسی شد. جهت تحلیل آماری از آزمونهای wilcoxon sign و kruskal wallis استفاده شد. نتایج نشان داد که میزان میکرولیکیج در سیستم آریستون (گروه سوم) به طور معنی داری (p<0.05) بیشتر از برخی گروهها (اول، دوم و پنجم) بود. اختلاف میکرولیکیج میان سایر گروهها معنی دار بود.